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SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
Zellkautschuk EPDM Äthylenkautschuk

Zellkautschuk EPDM Äthylenkautschuk

Zellkautschuk ist eine poröse, geschlossenzellige Gummiqualität die im sogenannten Expansionsverfahren auf der Basis von Natur- und/oder Synthesekautschuken. Zellkautschuk ist in verschiedenen Festigkeiten (nach ASTM) lieferbar. Die Zellen im Inneren des Produkts sind nicht untereinander verbunden - er ist luft- und wasserdicht. Somit benötigt Zellkautschuk (im Gegensatz zu Moosgummi) keine äußere Haut um als Dichtung eingesetzt werden zu können. Anwendung: • Automobil-Industrie • Elektroindustrie • Maschinenbau • Apparatebau und Blechbau • Lüftungs- und Klimatechnik • Hausgeräte- u. Sanitärtechnik • Luft- und Raumfahrttechnik • Schiffbau Eigenschaften: • geschlossenzelliger, weichelastischer Zellgummi • vielseitig verwendbar • alterungsbeständig • sehr gut Ozon- und wetterfest • einsetzbar gegen Wasch- und Sprühmittel Charakteristik: Positiv einsetzbar in vielen Säuren und Laugen in den gebräuchlichen Konzentrationen, Wasser und Dampf bis 100°C, Meerwasser, Kalium- und Natriumverbindungen (z.B. Kochsalzlösung), Alaun wäßrig, Waschmittel, Fotochemikalien, Ammoniak kalt, Acetylen, Alkohole, Glycerin, Bremsflüssigkeiten und Frostschutzmittel auf Glykolbasis, Kohlensäure, Ozon, Silikonöl und -fett, Chlorkalk wäßrig, u.a. Negativ nicht einsetzbar bei Kraftstoffen, Öle, Fette, Testbenzin, Lösungsmittel wie Toluol, Dichlormethan, Trichlorethen, Tetrachlorethen (PER), Nitroverdünnung, konzentrierte Salpeter- und Schwefelsäure Materialqualität: Zellkautschuk EPDM Einlagen: 0 Dicke: 2 bis 50 Länge: 1.600 / 30.000 Breite: 1.000 Oberflächen: glatt Klebebeschichtung: ohne / eins. sk / beids. sk
Präzisionsgummiartikel für Feinwerktechnik

Präzisionsgummiartikel für Feinwerktechnik

Den hohen Ansprüchen im Bereich Feinwerktechnik begegnen wir mit der hohen Lebensdauer unserer Produkte selbst bei schwierigsten Bedingungen. Höchste Präzision sorgt gleichzeitig für ein perfektes Zus
Additive für Kunststoff/ Masterbatches/ Kunststoff-Compounds/ Kunststoff-Granulate/ Polyethylen/ PE/ PE-LD/ PE-HD/ PVC

Additive für Kunststoff/ Masterbatches/ Kunststoff-Compounds/ Kunststoff-Granulate/ Polyethylen/ PE/ PE-LD/ PE-HD/ PVC

RIPA - Kunststoffe neu gedacht Besuchen Sie uns auf: www.ripaplastic.de RIPA bietet bahnbrechende Lösungen im Bereich der Kunststoffverarbeitung. Durch unsere maßgeschneiderten Ansätze optimieren wir Ihre Produktionsprozesse und steigern die Qualität Ihrer Produkte. Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft gestalten. Mit RIPA an Ihrer Seite können Sie Ihre Produktionsprozesse auf ein neues Niveau heben. Als Experten in der Kunststoffverarbeitung kombinieren wir technisches Know-how mit innovativen Ansätzen, um Ihnen überlegene Lösungen zu bieten. Unsere speziell entwickelten Kunststoffcompounds sind darauf ausgerichtet, Ihre spezifischen Bedürfnisse zu erfüllen und die Effizienz Ihrer Produktion zu steigern. Gleichzeitig legen wir Wert auf die Verbesserung der Qualität Ihrer Produkte. Entdecken Sie den Unterschied, den RIPA machen kann, und erfahren Sie, wie wir Ihnen helfen können, Ihre Produktionsziele zu erreichen. Wir sind der richtige Ansprechpartner bei: Additiv und Kombibatches Additive für Kunststoffe Additive für Kunststoffe Compounds Granulat Granulate Granulatoren Kunststoffadditive Kunststoffaufbereitung Kunststoffbearbeitung Kunststoffbindungen Kunststoff-Compounds Kunststoff-Compounds Kunststoffe Kunststoffe, bedruckte Kunststoffe, biologisch abbaubare Kunststoffe, elektrisch leitfähige Kunststoffe, faserverstärkte Kunststoffe, flüssige Kunststoffe, hitzebeständige Kunststoffe, technische Kunststoffe, umweltfreundliche Kunststoff-Granulate Kunststoffverarbeitung Kunststoffverarbeitung Masterbatches PE-Materbatch Polyester Polyethylen (PE) Polyethylen (PE-HD) Polyethylen (PE-LD) Polyethylen-Folien Polyethylen-Regranulate Polyethylen-Schaumstoffe Polymerspezifische Masterbatches Polypropylen ( PP) Polypropylen (PP) Polyvinylchlorid (PVC) Polyvinylchlorid- (PVC-) Compounds Polyvinylchlorid- (PVC-) Folien Polyvinylchlorid- (PVC-) Granulate Polyvinylchlorid- (PVC-) Thermoplaste Thermoplastische Elastomere (TPE) Thermoplastische Elastomere (TPE)-Compounds Thermoplastische Kunststoffe Thermoplastische Polyurethan-Elastomere (TPE-U) PVC, PE, ABS, ASA, PA, PBT, PC, PLA, PMMA, POM, SAN, TPE und TPU
Schraubkupplung HPX für härteste Einsätze

Schraubkupplung HPX für härteste Einsätze

Die HPX Serie von Schnellkupplungen von Stäubli wurde entworfen, um besonders zuverlässige Verbindungen auch unter den anspruchsvollsten Bedingungen zu ermöglichen. Sie sind speziell für den Gebrauch in hydraulischen Hochdruckanwendungen konzipiert und halten selbst extremen Belastungen stand. Ein ausgereiftes Schraubverriegelungssystem mit einem Verzahnungsmechanismus garantiert höchste Verbindungssicherheit – selbst bei Druckspitzen und Vibrationen - und kann durch die Verwendung farbiger Aluminiumkappen schnell und einfach identifiziert werden. Falls gewünscht, kann ein Handrad für vereinfachtes Handling der Stecknippel ergänzt werden. Die Produktpalette bietet Nennweiten von 8 mm bis 33 mm an, wobei die Kupplungen einem maximalen Druck von bis zu 500 bar standhalten. Sie eignen sich für den Transport verschiedenster Medien, darunter Öl, Glykolwasser und feuerresistente Hydraulikflüssigkeiten, die mit Normen wie NSA307110 übereinstimmen. Der vorherrschende Werkstoff ist ein verschleißfester Edelstahl, ergänzt durch Schutzkappen aus Chloropren. Stäubli's Hydraulik-Schnellkupplungen überzeugen durch die hochentwickelte Technik und ihre herausragende Leistungsfähigkeit. Sie sorgen für optimale Durchflussmengen, sind umweltfreundlich und helfen unfreiwillige Verunreinigungen zu vermeiden. Hergestellt aus hochwertigen Materialien mit passenden Dichtungen und Verschlussmechanismen, sind die Kupplungen extrem zuverlässig und robust und decken ein breites Druckspektrum ab. Diese Kupplungen finden Einsatz in diversen Industriebereichen wie den Walzwerken in der Stahlindustrie, im Straßenbau, für Belastungstests, auf Startplattformen in der Luft- und Raumfahrt, in Gießwerkzeugen für die Automobilindustrie, für verschiedene Maschinenbauanwendungen und in weiteren Branchen, wo Hochdruckumformen oder Wasserstrahlschneiden erforderlich sind.
VELUX Lichtband mit Untenelement GIU/GIL – Bodentiefe Dachfenster

VELUX Lichtband mit Untenelement GIU/GIL – Bodentiefe Dachfenster

Die bodentiefen Dachfenster schaffen ein unvergleichlichen Ausblick für Groß und Klein - verwandeln Sie jetzt Räume mit dem VELUX Lichtband in echte Wohnträume. Bei Bestellung des Fensterpakets Lichtlösung mit der VELUX Paketbestellnummer sichern Sie sich zudem einen attraktiven Preisvorteil im Vergleich zum Kauf der Einzelprodukte. 15% sparen mit staatlicher Förderung! Wer alte Dachfenster erneuert, kann von mind. 15% staatlicher Förderung profitieren und somit viel Geld sparen. Gefördert werden neben Dachfenstern unter anderem auch Rollläden und VELUX Smart Home Lösungen. Und dabei erhalten Sie die Förderung sowohl auf die Kosten der Produkte als auch auf die Handwerkerleistung. Mit dem VELUX Fördergeld-Check können Sie in wenigen Schritten ermitteln, ob Ihr Projekt förderfähig ist. Energiesparen mit VELUX Produkten Mit den richtigen VELUX Produkten können Sie nachhaltig Energie in Ihrem Zuhause sparen, sei es mit solaren Energiegewinnen durch Dachfenster oder eine verbesserte Wärmedämmung mit der richtigen Verglasung und dem passenden Zubehör. Fensteraustausch leicht gemacht Der Austausch Ihres vorhandenen Dachfensters durch ein neues, energieeffizienteres VELUX Dachfenster ist einfacher, als Sie denken. Ein Dachfenstertausch ist bei fast allen Fenstertypen ohne großen Aufwand möglich - unabhängig von geplanten Sanierungsarbeiten am Dach. Baugleiche Fenster sind in der Regel innerhalb von wenigen Stunden ausgetauscht, auch Fenster von anderen Herstellern lassen Sie ohne Probleme durch VELUX Produkte ersetzen. Meist ist mit dem Fenstertausch auch eine Vergrößerung der Fensterfläche sinnvoll. Faustformel zur Tageslicht-Norm DIN EN 17037 Studien belegen, dass sich Tageslicht positiv auf Wohlbefinden, Leistungsfähigkeit, Stimmung und Gesundheit auswirkt. Daher ist es wichtig, die bestmögliche Tageslichtqualität in Innenräumen sicherzustellen. Um dies zu gewährleisten, wurde 2019 eine europaweit geltende Tageslicht-Norm entwickelt, die weit über die Forderungen der Musterbauordnung hinausgeht. Um es für die Praxis einfach zu machen, lässt sich folgende Faustregel anwenden: in den meisten Fällen führt eine Fensterfläche von 20 bis 25 % der Raumgrundfläche zur Erfüllung der Tageslicht-Norm Mehr Licht, Luft und Leben unterm Dach - mit VELUX Lichtlösungen Für mehr Licht, Luft und Ausblick bietet VELUX individuelle Kombinationen, die die Lebensqualität in Dachwohnräumen erheblich steigern. Je besser die Tageslicht- und Luftsituation in Ihrem neuen Zuhause ist, desto wohler und gesünder fühlen Sie sich dort. VELUX Lichtlösungen wirken wie zusammengehörige, große Dachfenster und bieten so für jede Anforderung und jeden Einsatzzweck eine passende Kombination.
SPC® für Kranlagen

SPC® für Kranlagen

SPC® Verschleißschutzsysteme dienen zur Minderung des mechanischen Verschleißes an Laufrädern, Spurkränzen und Schienen von jeglichen schienengebundenen Krananlagen. Aufgrund des stetig steigenden Umschlages und zunehmend wachsenden Herausforderungen an die Krananlagen leiden die genannten Teile und Ermüdungsverschleiß und müssen in gewissen Intervallen teuer instandgesetzt werden. SPC® Beschichtungen reduzieren den Verschleiß an Laufrädern, Spurkränzen und Schienen dieser Geräte um bis zu 80% und können somit eine Verlängerung der operativen Lebensdauer um das 3-5 fache erzielen. Überzeugen auch Sie sich von den Vorteilen der SPC® Systeme!
Gummipuffer Typ A mit beidseitigem Gewindebolzen

Gummipuffer Typ A mit beidseitigem Gewindebolzen

Gummi Metall Puffer Typ A beidseitiges Aussengewinde gefertigt aus Naturkautschuk NR 55 Shore und ST 37 verzinktem Metall Gummipuffer Form A ist auch in anderen Shore Härte auf Anfrage kurzfristig lieferbar Beschreibung: Typ: Gummi Puffer Typ 1 Form: beidseitiges Aussengewinde Gewinde: von M3 bis M20 Gummi: NR- Naturkautchuk von 30 bis 90 Shore Metall: verzinktem Stahl und auf Anfrage Edehlstahl
3M Police-Gaps 953-10 / 15m (9×3)

3M Police-Gaps 953-10 / 15m (9×3)

3M Police-Gaps 953-10 / 15m (9×3)
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht